22 Feb 11 - 高通 (Qualcomm) (QCOM) 第一季業績

中芯國際（0981）Vs 台積電 Vs 三星電子

簡單地說，中芯國際（0981）（SMIC）是中國的電路晶片代工龍頭， 台積電（TSMC）是台灣的晶片代工龍頭。韓國三星電子（Samsung Electronics）近年來為了擴大市場，也進入了微處理器以及晶片代工，三星電子的最大手機晶片訂單來自高通（Qualcomm），至於德儀（TI）、賽靈思（Xilinx）等晶片大廠亦是三星的客戶。

但自成立之日起，中芯國際（0981）連年虧損，股票價格一路下滑。中芯（0981）日前通告指出，其第4季度業績錄得盈利約6869萬美元，全年轉虧為盈。受惠於全球經濟復蘇，帶動了手機和電腦用芯片需求大幅提升； 中芯（0981）又指出，集團已獲得更多包括Wi-Fi及藍牙等無線連接設備和手機芯片的訂單。中芯國際（0981）亦計劃在今年將資本支出增加至10億美元，以提升技術，並追趕台積電等主要市場競爭對手。

近日，市場傳出手機晶片龍頭高通（Qualcomm）大量從韓國三星電子（Samsung Electronics）轉至台積電投片，增幅高達六成，不僅讓台積電12吋產能利用率維持高檔，也是繼蘋果（Apple）面板轉向和日本的Sharp合作之後，電子業又一樁「台日抗韓」勢力興起。

中芯國際 張汝京 目前中芯（0981）是全球第三大的晶片代工廠，僅次於台積電（TSMC）及聯電。 1990年代末期，台積電合併世大積體電路，張汝京原本任職台灣世大總的經理。 2000年，張汝京被迫將一手創辦的世大公司賣給台積電後，在上海照著台積電的模式，複製出了一個中芯國際，並且同時從世大和台積電挖走大批員工，正式跟台積電隔海幵打對戰。不到10年時間內，中芯國際高速發展，成長為中國規模最大的芯片廠。 台積電以該公司離職員工涉嫌通過電子郵件將公司重要資料外洩為由向法院提起訴訟。 2009年，美國法院判決台積電（TSMC）（2330）起訴中芯國際（0981） 「竊取商業機密案」勝訴。隨後，中芯國際（0981）宣布與台積電達成和解，並向台積電轉讓10%的股份。公司的整體實力嚴重受挫。 同年，中芯國際與台積電就專利訴訟達成和解，代價是向台積電分期4年支付2億美元現金並發行新股及授予認股權證，交易完成後台積電將持有中芯國際10％股份。至此，長達6年的訴訟案終於塵埃落定。張汝京離職公告也同時發佈。

高通（Qualcomm）

在智慧型手機生態下，高通（Qualcomm）過去專精於整合應用程式處理器與3.5G晶片組的產品，高通（Qualcomm）宣稱已拿下Android手機市佔率多數，為谷歌的Android手機提供了77%的晶片。



所以一些人這樣描述高通（Qualcomm） 「基本上，高通公司（Qualcomm）是一間做3G手機晶片的公司，3G手機通訊方面的專利幾乎都在它手上。簡單來說，做軟體混得比較好的就是去Google，做硬體做得比較好的就是去高通（Qualcomm）」。

根據全球專利權申請資料，並比較研發支出金額和年增幅後，高通公司（Qualcomm）獲評選為美國2010年十大創新公司的冠軍，微軟公司排名第二。高通（Qualcomm）主要製造手持裝置芯片，製造和研發都是業界翹楚，2009年申請1,280件專利。高通（Qualcomm）曾與客戶諾基亞(Nokia)和勁敵博通（Broadcom）大打專利權，即使面臨金融危機高潮，仍大幅提高研發支出，企圖心十足。

據說，以下產品現正採用或將會採用高通（Qualcomm）的無線基頻晶片（baseband chips）和Qualcomm Snapdragon 雙核心/四核心手機處理器（功能有 WiFi、GPS、 藍牙、NFC 、立體3D視頻/照片、4G）
■　 iPhone 4 CDMA制式版 （Verizon版）
■　 iPhone 5
■　 iPad 2
■　 Apple TV （少人認識的蘋果產品，可以在網上租看電影及電視節目）
■　 Android 手機 （市佔率77%）
■　 Windows Phone 7 手機

相關名詞 可以留意智慧型手機晶片企業中，哪些公司做晶片代工、哪些公司主攻研發並手持專利。以下是一些相關名詞和企業 ■　智慧型手機 ■　平板電腦 ■　晶片（芯片）（晶圓） ■　晶片代工 ■　基頻晶片 ■　手機處理器 ■　應用程式處理器（AP，Apps Processor）（手機處理器之一） ■　平板顯示器 （面板） ■　LTE （Long Term Evolution） 4G 通訊技術 晶片代工企業 ■　台積電（TSMC）（2330） ■　聯電 ■　中芯國際（0981） ■　三星電子（Samsung Electronics） 晶片製造商 ■　高通（Qualcomm） ■　聯發科 （MediaTek） ■　博通（Broadcom） ■　英飛淩（Infineon） ■　德州儀器（TI） ■　ST-Ericsson ■　飛思卡爾（Freescale） ■　英偉達（NVIDIA） 智慧型手機品牌商 ■　蘋果（Apple） ■　宏達電（HTC） ■　三星（Samsung） ■　摩托羅拉（Motorola） ■　諾基亞（Nokia） ■　LG ■　Sony Ericsson 手機網絡商 ■　Verizon ■　AT&T

隨著平板電腦與未來Windows 8的導入，客戶對AP（應用程式處理器）的需求越來越高，高通（Qualcomm）日前也宣布跨入AP市場，不僅日前推出首款獨立型AP、並獲得惠普（HP）採用在平板電腦後，高通（Qualcomm）也在Mobile World Congress宣布將在2012年推出專為平板電腦設計、時脈高達2.5GHz的4核心AP，以及單核心。

PlayStation 遊戲手機 由 Sony Ericsson 生產首款獲得 PlayStation 認證的遊戲手機─Sony Ericsson XPERIA Play，首次在 2011 台北國際電玩展亮相。Sony Ericsson XPERIA Play 搭載 Android 2.3 作業系統，採用 Qualcomm Snapdragon 1GHz 處理器，配備 4 吋 TFT 電容式觸控螢幕，510 萬畫素照相鏡頭，支援 LED 閃光燈。 Sony Ericsson XPERIA Play 採用 4 吋觸控大螢幕，搭配類似 PSP Go 的滑出式遊戲控製鍵盤，乍看之下就如同一台遊戲機。

手機晶片 - 2009年

市場調查機構Strategy Analytics（SA）表示，2009年全球基頻晶片市場規模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%；其中高通（Qualcomm）、台灣的聯發科（MediaTek）（2454）這兩家晶片廠就拿下超過一半的市場。


2009 年基頻晶片廠商之營收佔有率

從2008年第3季德州儀器（TI）、飛思卡爾（Freescale）相繼宣佈退出手機基頻晶片組市場之後，全球手機基頻晶片組出現重大變化。根據SA分析，高通（Qualcomm）、聯發科（2454）、英飛淩（Infineon）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）市占率持續上揚，不過ST-Ericsson、德州儀器（TI）以及飛思卡爾（Freescale）的佔有率則是持續下降當中。

由於高通（Qualcomm）於2009年改善其CDMA與WCDMA基頻晶片的營收的市場佔有率，所以讓2009年營收佔有率爬到40%，遙遙領先其他晶片廠商。第二名則是由山寨機聞名的聯發科（2454）。至於德州儀器（TI），由於該公司提供諾基亞（Nokia）的基頻晶片，所以能維持一定的營收佔有率。而第四名的ST Ericsson，由於2009年公司處於組織結構重整，致其原本是第一級的基頻晶片廠商淪落為第四名。

智慧型手機 - 2010年

在智慧型手機生態下，高通（Qualcomm）過去專精於整合應用程式處理器與3.5G晶片組的產品，高通（Qualcomm）宣稱已拿下Android手機市占率多數，為谷歌的Android手機提供了77%的晶片。

高通（Qualcomm）憑藉雙核心整合晶片的成本與技術優勢，結合核心處理器、3G及AGPS等功能於一身，開發智慧型手機的成本及效能都較具優勢。 高通（Qualcomm）在3G晶片市場持續擴張版圖，迫使近期處於整併過渡期的Ericsson手機技術平台（Ericsson Mobile Platform；EMP）頻讓出地盤。

競爭 - Intel 晶片 加入 智慧型手機晶片

英特爾（Intel）的x86晶片家族已經成長的相當壯大，其中包括Pentium、Xeon、以及目前的Core與Atom處理器。然而，今天的智慧型手機使用的是來自高通（Qualcomm）、德儀（TI）與英偉達（Nvidia）等公司的ARM架構晶片。去年第四季，智慧型手機的出貨量首度超越了PC的出貨量。

迄今為止英特爾（Intel）還沒有推出商業化的智能手機晶片。英特爾（Intel）在Mobile World Congress研討會上宣稱，配備英特爾的x86晶片的智慧型手機已經在醞釀當中。英特爾（Intel）已與英飛凌（Infineon）達成協議收購英飛凌（Infineon）無線通訊晶片部門，iPhone 4現時採用英飛凌（Infineon）無線基頻晶片（baseband chips），雖然 iPhone 5G將會採用高通（Qualcomm）的無線基頻晶片 替代 英飛凌（Infineon）。

競爭 - Windows Phone 7手機晶片

現時所有的 Windows Phone 7 手機都只看到 Qualcomm 的處理器。但是，另一間半導體晶片製造商 ST-Ericsson 行政總裁表示，這即將會改變。他說當 Nokia 大量增加 Windows Phone 手機數量時，ST-Ericsson將準備就緒，因為Nokia、Samsung 和 Sony Ericsson 是ST-Ericsson的主要關鍵的客戶。

Nokia（諾基亞） Windows Phone 2月11日，Nokia（諾基亞）做出了決定，將未來押注在使用Windows Phone軟件的智能手機上，讓谷歌Android吃了閉門羹，亦放棄Symbian OS。微軟同意在簽訂的多年協議期間，向諾基亞支付數十億美元的資金，幫助諾基亞推廣和開發Windows Phone手機。 微軟提供的誘人條件包括：它願意在其產品中使用一個叫Navteq的地圖服務，該服務由Nokia（諾基亞）多年前以81億美元收購的一家公司提供。 NOKIA 最後選擇了和 Microsoft 可能讓市場出乎意料，但對 NOKIA 來說卻可能是最佳的選擇， Nokia（諾基亞）董事長 Jorma Ollila 承認 NOKIA 錯過了搶佔智能手機市場的先機，而與 Microsoft 合作是因為現在使用 Windows Phone 的廠商較少，但它的功能和潛力卻不亞於 iOS 與 Andriod OS ，由於 Windows Phone 需要搶攻市場其目標與 NOKIA 一樣，雙方有著共同的目標與迫切性，更能互相尊重，比起選擇跟進其他公司採用相同 OS ，其實並沒法追回失落的優勢。

iPhone 5G，iPhone 4 CDMA制式

蘋果iPhone 4仍在熱賣中，2011年1月，蘋果熱賣與Verizon所合作的CDMA制式 iPhone 4之餘，現正致力開發 iPhone 5G。

報道指，蘋果研發中的 iPhone 5G 的外觀，跟現時的 iPhone 截然不同，體積更纖小輕巧，螢幕會更大，相信天線位置會移位，以免再出現iPhone 4接收差的問題。

目前關於「iPhone 5」的後續消息似乎並不算多，在先前的傳聞曾經透露新機將內建NFC近距離通訊技術、採用更快的A5處理器、更大的記憶體空間，另外也會採用 Qualcomm 的通訊晶片並對應 CDMA、GSM 及UMTS 通訊系統等。至於發表時間，則是有消息傳出可能將安排在今年蘋果WWDC大會。

據台灣《經濟日報》報道， iPhone 5G將會採用高通（Qualcomm）的無線基頻晶片（baseband chips），而非現時的英飛凌（Infineon）晶片。高通（Qualcomm）主要製造 CDMA晶片，若與蘋果合作，相信不久會推出雙晶片，令智能手機可同時使用CDMA和 GSM網絡，一旦成事，有利 iPhone擴展到適用於全美四大手機網絡商，擴大手機市場佔有率。


CDMA版iPhone 4: 紅色部份為Qualcomm MDM6600通訊晶片

蘋果2011年初為手機網絡商 Verizon 推售 CDMA 制式 iPhone，結束AT&T獨家代理iPhone局面，此舉可為 iPhone 增添1,000萬個新用戶之餘，還有助搶佔中國和南韓CDMA市場。前陣子創下在短短兩小時內便讓首批庫存銷售一空的紀錄，同時讓Verizon表示與蘋果合作相當具有價值。CDMA 制式 iPhone 4 使用了高通Qualcomm PM8028及MDM6600通訊晶片組。



由於Intel已與英飛凌（Infineon）達成協議收購Infineon 無線通訊晶片部門，儘管該部門會獨立運作，但Apple iPhone5基頻晶片組的訂單，已由原來的Infineon 轉移至高通（Qualcomm）身上，令不少業者估計 Intel 收購 Infineon 無線業務帶來的收益將會大減。

由於iPhone銷售量高，英飛凌（Infineon）無線通訊晶片業務於2009年第2季開始轉虧為盈，而吸引廠商進行洽購，最終Intel早前宣佈以14億美元達成收購協議。

據資料，2008年 iPhone 3G 零組件材料成本為166.31美元，2009年 iPhone 3GS 零組件材料成本為170.80 美元。據2010年中資料，16GB的 iPhone 4成本187.51美元中，英飛凌（Infineon） 無線通訊晶片佔11.72美元。


16GB 的 iPhone 4 成本 187.51美元


第二代iPad

根據報導，第二代iPad將更為輕薄，不論是記憶體或處理器都會升級，而且至少會有一個攝影機，但解析度則與第一代類似，售價也會與第一代相當。蘋果初期於美國市場將會透過 Verizon 與AT&T 銷售iPad 2。這兩家業者同時也負責美國市場的iPhone 銷售。

雖然蘋果（Apple）尚未證實此一消息，但有關iPad 2的傳聞早就沸沸揚揚，甚至已列出iPad 2元件供應商，包括採用來自三星及LG的LCD面板、TPK與Wintek的觸控面板、三星的處理器與GPU、三星及Hynix 的記憶體、Broadcom 的Wi-Fi/藍牙/GPS模組，以及Infineon 與高通（Qualcomm）的3G模組等。



根據蘋果（Apple）今年1月最新財報，iPad自2010年4月上市至今已賣出一千四百萬台，在12月結束的上季帶來46億美元的營收，佔總營收比重達17%。部分分析師則估計，iPad 今年出貨量上看三千五百萬台。

因應iPad二代將來襲，對手也準備推出產品應戰。戴爾（Dell）計畫推出搭配微軟Windows7的十吋平板電腦，惠普（HP）擬推出搭配WedOS的平板電腦，HTC等廠商也準備推出自家平板裝置對抗iPad。

公司簡介	高通 (Qualcomm) (QCOM)主要從事開發並提供無線通信產品和服務，手機芯片製造。
市值(美元)	320.21億
現時股價	59.19元 (2011-02-18 收市價)
市盈率 (倍)	30.20倍
2010 每股盈利 (美元)	1.96 美元
2011 每股盈利 (港元)	0.71 美元 (第一季度止)

Qualcomm （QCOM）

美國高通公司（QCOM）目前是全球二十大半導體廠商之一，是全球最大手機晶片業者，主要從事開發和出售處理器晶片，無線電通信技術晶片（chipsets），手機晶片，開發無線電技術。

智慧型手機及平板電腦市場，讓主要支援Android開放系統ARM架構應用處理器（AP）當紅，包括高通（QCOM）、英偉達（NVIDIA）、德儀（TI）、飛思卡爾（Freescale）等晶片大廠，均將在最新雙核心ARM處理器搶市。




高通（Qualcomm）第一季業績

2011年1月，高通（Qualcomm）公布第1季（截至12月26日）業績，淨利擴增39%至11.7億美元或每股0.71美元，上年同期淨利為8.41億美元或每股0.50美元。第1季銷售成長25%至33.5億美元。

由於消費者對具上網功能智慧型手機需求增加，讓手機須配備額外的處理器來執行其他程式，提供無線收訊功能的高通晶片因此受惠。

高通（Qualcomm）提高2011年度營收目標至少5%，為136億~142億美元。高通（Qualcomm）並樂觀預期，智慧型手機和平板電腦晶片需求持續增長，公司營收和每股盈餘在未來五年內，每年將以至少10%的速度成長。

高通（Qualcomm）預估本季（第2財季）營收將成長至34.5億~37.5億美元，每股盈餘在77~81美分。





高通（Qualcomm）2010年 第四季業績

高通（Qualcomm）截至9月26日的2010年第四季度業績顯示第4季度該公司凈利潤為8.65億美元，同比增長8%；營收同比上升10%，環比上升9%，達29.5億美元，高於路透社分析師此前預計的平均估值28.5億美元；每股收益為0.53美元（去年同期為0.48美元），扣除非經常性項目，調整后美股每股收益為0.68美元，高於此前分析師預期的高通每股收益0.59美元。

2010財年第四季度，高通（Qualcomm）CDMA技術集團的MSM芯片出貨量達到1.11億片，同比增長22%，環比增長8%。2010財年，MSM芯片總出貨量達到創紀錄的3.99億片，同比增長26%。

高通（Qualcomm）預計將退出其Flo TV移動電視服務業務，且預期2011會計年度將計入與此相關的重組支出1.25億至1.75億美元。對此2010年12月，AT&T公司宣布將以19.3億美元購買高通公司700 MHz頻帶低端頻譜許可權，從而使這一頻譜能夠覆蓋美國3億用戶。兩家公司預計，該交易將於2011年下半年完成。




發展 及 2011年目標

低階智慧手機

在2010年各大手機廠搶推高階智慧型手機後，高端市場版塊似乎底定，現在已有相關廠商將目標轉移到中低階市場。

2010年在智慧型手機市場大獲全勝的品牌商包括蘋果（Apple）、宏達電（HTC）和三星（Samsung），其他廠商如摩托羅拉（Motorola）、諾基亞（Nokia）、LG品牌也陸續推高階機種，不過絕大部分的手機品牌仍以高階智慧型手機為主，中低階智慧型手機機種仍是少數，因此，已有手機晶片業者開始看準中低階智慧型手機市場成長性，著手開始研發相關產品，電信商也計畫推出中低階智慧型手機配套方案。

根據報導，手機晶片大廠高通（Qualcomm）、博通（Broadcoom）和聯發科（MTK）2011年都將焦點鎖定在低階Android平台。

高通（Qualcomm）預期，未來3年內，150美元以下的智慧型手機出貨量將成長9倍，150美元以上的產品在未來3年內，也會有3倍成長。

隨著智慧型手機需求量大幅成長，高通（Qualcomm）最大晶圓代工夥伴台積電產能吃緊、手機晶片組缺貨聲不斷。高通（Qualcomm）向來是台積電最重要客戶之一，高通（Qualcomm）表示會獲得台積電全力支援，今年不擔心缺貨。




AP（應用程式處理器）

在智慧型手機生態下，高通（Qualcomm）過去專精於整合應用程式處理器與3.5G晶片組的產品，讓高達9成的Android手機都是使用高通平台，但隨著平板電腦與未來Windows 8的導入，客戶對AP的需求越來越高，高通（Qualcomm）日前也宣布跨入AP市場，不僅日前推出首款獨立型AP（應用程式處理器）、並獲得惠普採用在平板電腦後，高通（Qualcomm）也在MWC （Mobile World Congress）宣布將在2012年推出專為平板電腦設計、時脈高達2.5GHz的4核心AP，以及單核心。

但值得注意的是，去年率先推出1GHz雙核心AP的英偉達（NVIDIA）則宣布，首款採用英偉達4核心AP的產品，計畫在今年8月亮相，整整領先高通（Qualcomm）近18個月，高通（Qualcomm）在智慧型手機的霸業是否會受其影響，有待觀察。


例: 在硬件配置方面，HTC Magic采用了Qualcomm MSM7201A 528MHz處理器

AP 應用處理器 為了將現有的手機設計向高階電話升級，對製造商來說，應用處理器架構是一條捷徑。現有的基頻系統可重覆使用並連接到一個AP（應用程式處理器）子系統。該子系統類似於一個模組，可連接到基頻系統上。 這種雙處理器方案把基頻工作和AP工作分開，一個處理器實現基本的電話功能，另一個處理器實現多媒體功能。基頻處理器實現目前手機所做的呼叫/接聽等基本的電話功能，AP處理器專用於處理高負載的多媒體應用。這消除了由新應用的軟體缺陷引起基頻失效的風險。例如，新應用上一個不成對的關閉/啟用將中斷即時作業系統調度表，如果它是在單一處理器上執行的話，這將終止所有電話功能。 以模組化架構的形式，AP構成一個子系統並與基頻處理器隔離開來。主LCD和子LCD連接到AP而不是基頻處理器上，以便達到最佳的多媒體應用視覺性能。音訊編碼/解碼器可以連接到基頻或AP處理器上，具體做法取決於所涉及的難度。AP上的視訊I/O硬體專用於照相機感測器。它以YUV格式解碼照相機的輸出並轉換成RGB用於顯示。SD/MMC卡連到AP以便在外部儲存資料。晶片上的NAND/AND快閃記憶體適用於儲存除引導加載器之外的數據和主程式。NOR快閃記憶體也適用於儲存主程式和引導加載器，這取決於成本。SDRAM作為執行記憶體。對處理影像數據的多媒體

LTE （Long Term Evolution） 4G 通訊技術

在全球範圍內，許多國家都在加緊研發和部署LTE。全球移動設備供應商協會近日宣稱，目前已有70個國家和地區的180家電信運營商正部署、測試或評估LTE。據統計，目前已有17家運營商推出商用LTE服務。全球移動設備供應商協會認為，到2012年底，該一數字將會提高到64家。尤其自LTE－Advanced去年10月入選全球4G國際標準以來，全球有關LTE的建設速度明顯加快。

市場調研公司Coda Research Consultancy發佈報告稱，隨著iPhone、Android等手機的日漸興起，未來五年內手機數據流將會增長40倍。因此運營商有必要建設一個大容量網路，比如LTE網路。

在亞洲市場，運營商開始集中發力LTE。日本NTT DoCoMo公司日前宣佈，在東京、名古屋和大阪三大主要城市推出其LTE服務。該公司計劃到2013年，投入36億美元建15000個LTE基站，覆蓋40%的人口。

根據資料，日本NTT DoCoMo Xi (Crossy) LTE服務利用 Qualcomm MDM9200 LTE/3G 晶片，用作NTT目前3G網路與LTE的橋樑。

2010年9月，高通（Qualcomm） 宣佈該公司 TDD LTE 產品即將邁向商用化，於2010上海世博會展示使用該項技術產品。展示產品使用高通 MDM92002x2 MIMO 技術，MDM9200 為首款多模 3G / LTE 單晶片，可同時支援分頻雙工（FDD）與分時雙工（TDD） LTE。首款採用高通晶片的 TDD LTE 產品預計2011年中正式推出。

2011年1月 Verizon Wireless於2011年國際消費性電子展 （CES） 共同宣布， Verizon Wireless多款 4G LTE裝置，將採用高通（Qualcomm）處理器及LTE數據機晶片組。




印度 BWA 無線寬頻存取牌照

2010年7月，高通（Qualcomm）申請加入印度無線寬頻存取（Broadband Wireless Access；BWA）牌照競標，以加快部署4G TD-LTE技術。 競拍中，高通（Qualcomm）以491.2億盧比，約合10.5億美元，可在4個服務區提供寬帶服務，包括兩大主要市場德里（Delhi）和孟買（Mumbai），但還需獲得政府正式批准才能生效。

此次印度寬帶無線接入(BWA)頻譜拍賣爲2.3GHz，該頻段非常適合TD-LTE 網。這也意味著TD-LTE 在適當的時機就有可能進入印度市場。

在此次競標過程中，高通（Qualcomm）獲得四個區域的服務資格，這無疑是將TD-LTE帶入印度市場的最好機會。高通之前表示，計劃將拍得的頻譜用于與合作夥伴部署TD-LTE。當然，高通未來在印度部署TD-LTE，有望解決印度電信市場帶寬容量不足的問題。然後，高通（Qualcomm）宣布Global Holding Corporation 和Tulip Telecom 為其印度LTE的合資公司原始股東。

然而，高通（Qualcomm）近期暗示該公司有可能先於計劃出售這些寬帶無線頻譜，在部署網絡之前，Bharti Airtel和Aircel 據傳有意購買這些頻譜。




併購 創銳訊（Atheros）

2011年1月 手機晶片大廠高通（Qualcomm）確定以31億美元併購全球第2大無線區域網路Wi-Fi晶片大廠創銳訊（Atheros），收購總金額為35億美元，每股收購價格高達45美元。

高通表示，併購Atheros有助於擴展其技術和平台方案，跨入手機以外的新市場。此外，這也是高通一貫的策略，希望能將更多技術整合到行動裝置中。

Atheros目前是Wi-Fi晶片市場的第二大廠商。根據IDC報告指出，隨著Wi-Fi應用逐漸從PC、無線路由器擴展到電視、電子書閱讀器等各種消費電子產品，Wi-Fi 晶片市場預計到2013年能享有16%的年成長率。

也因此，儘管華爾街分析師認為35億美元的價格並不便宜，不過由於Qualcomm一直未能在Wi-Fi市場有所進展，透過收購Atheros後，能與目前排名第一的Broadcom進一步抗衡，算是一筆划算的交易。收購金額為35億美元是15倍EBITDA ，而現時高通（Qualcomm）股價是19倍EBITDA ，因此交易不會受到重大攤薄盈利。

分析師認為，高通（Qualcomm）早已將 Atheros 的的芯片產品集成進入該公司為手機打造的基頻處理器產品中，2廠產品結合之下，給予電子裝置從手機網絡到無線網絡之間無縫式的切換連結。透過收購 Atheros的之後，高通將可望提供全套完整連接性的產品系列。

之後，市場跟著傳出博通（Broadcom）也正在與雷凌（Ralink）密切洽談併購事宜。在今年類似的併購動作應該會層出不窮，這也意味著無線通訊晶片產業正在進入重新洗牌的關鍵時刻。

無線通訊晶片大廠眼睛直盯著的，除了智慧型手機之外、還有今年預估成長量大爆發的平板裝置。這兩大產品都需要高品質的行動聯網效能，以及處理多媒體視訊內容的運算能力。因此，誰能夠全面地掌握多媒體應用處理器（Apps Processor）、基頻（Baseband）、射頻收發（RF transceiver）和功率放大（PA）、以及各類無線連結（Connectivity）晶片這四大項的技術關鍵，為OEM或品牌廠商提供一套Turnkey解決方案，就能夠取得在市場上先發制人的戰略位置。





平板顯示器廠

看好未來平板電腦等手持裝置發展商機，全球資通訊設備領導廠美商高通（Qualcomm）決定台灣建立全世界首座中小尺寸Mirasol反射科技顯示器量產廠，投資額近10億美元。

中小尺寸Mirasol反射科技顯示器比目前的LCD面板省電約1/10，未來可以應用在平板顯示器電腦以及手機，例如蘋果的iPad還有iPhone上，商機相當龐大。





預期盈利，預期市盈率

高通（QCOM）第一季度（2010年9月至12月）止每股盈利是0.71美元，用不科學的乘以4計算，預期全年每股盈利是2.84美元。 根據Yahoo上30個證券商平均數字，預期全年每股盈利是3.05美元。

如果用預期全年每股盈利是3.05美元，現價59.19元計算，2011預期市盈率是19.4倍左右。





近年業績摘要

營業額 (美元)	全年
2006年 營業額	75.26億元
2007年 營業額	88.81億元
2008年 營業額	111.42億元
2009年 營業額	104.16億元
2010年 營業額	109.91億元

盈利 (美元)	全年
2006年 盈利	24.70億元
2007年 盈利	33.03億元
2008年 盈利	31.60億元
2009年 盈利	15.92億元
2010年 盈利	32.47億元

每股盈利(美元)	全年
2006年 (09月止)	$1.44
2007年 (09月止)	$1.95
2008年 (09月止)	$1.90
2009年 (09月止)	$0.95
2010年 (09月止)	$1.96
2010年 (12月止)	$0.71 (第一季度止)

每股盈利(美元)	季度
2009年 (12月止)	$0.50
2010年 (03月止)	$0.46
2010年 (06月止)	$0.47
2010年 (09月止)	$0.53
2010年 (12月止)	$0.71 (2011年度Q1)

1. Qualcomm 業績

http://www.tradingmarkets.com/news/press-release/qcom_qualcomm-announces-record-first-quarter-fiscal-2011-results-1447502.html

http://finance.yahoo.com/q/ae?s=QCOM

http://www.marketwatch.com/investing/stock/qcom

http://www.dailyfinance.com/charts/qualcomm-incorporated/qcom/nas

2. Qualcomm
http://www.qualcomm.com/products_services/airlinks/lte_advanced.html

3. iPhone 5 and iPad 2: Release Impacts Qualcomm Shares
http://www.product-reviews.net/2011/01/27/iphone-5-and-ipad-2-release-impacts-qualcomm-shares/

4. 李嘉誠加入LTE戰團 全球打響4G戰役
http://www.takungpao.com/tech/top/2011-01-25/508114.html

5. 不缺席LTE技術　高通並致力開發先進無線科技
http://pdt.acesuppliers.com/meg/meg_1_5735642120101541455650564_9409.html

6. 高通、聯發科與德州儀器是三大手機基頻晶片大廠
http://cdnet.stpi.org.tw/techroom/market/eeic/2010/eeic_10_030.htm

7. 在下一代手機設計中採用應用處理器

8. 高通調高今年盈利預測
http://twb.zhreader.com/2011/01/blog-post_6390.html

9. 無線通訊晶片產業「大風吹」
http://www.ctimes.com.tw/news/ShowCols.asp?from=Editorial&O=201101171134093777

10. 高通：低階智慧手機3年增9倍
http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20110217001498&cid=1211

11. iPhone 5概念股，會不會太早了
http://richard-rrb.blogspot.com/2010/09/iphone-5.html

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